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无铅焊膏中的锡粉（粉末指微球）占88-90％（重量），必须倒圆成球形，以便于印刷时的滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。就用户而言，只需要以简单的方式测试关键项目，而无需复杂和昂贵的仪器。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305（欧洲SAC3807，或美国SAC405等），日本版本有SZB83和SCN。至于AIM的焊膏CASTIN（Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb）四元合金在亚太地区很少见。本公司的产品有，无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。
焊膏可根据用途分为印刷焊膏和点胶焊膏。 SMT焊膏使用锡粉制成3,4和5种粉末，粒度为25-45UM，倒装芯片焊膏涂在6号粉末上。原则上，在成本和焊接质量方面，大粒径焊膏成本低，氧化概率小，具有良好的应用效果。左右，粒径应小，小到2-15UM。倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，包括回流焊接，栅格炉加热，烙铁焊接，电焊，热风焊接和激光焊接。
焊膏是SMT附带的一种新型焊料。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种灰色焊膏，是SMT附带的一种新型焊料。通常，约35μm的粒径比约为60％，35μm以下的部分约为20％。焊膏是通过混合焊料粉末，焊剂和其他表面活性剂，触变剂等形成的糊状混合物。主要用于SMT行业中PCB表面电阻，电容器和IC等电子元件的焊接。一般而言，焊膏是用于连接部件的电极和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。
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