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波峰焊炉前AOI设备规格参数
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参数 |
规格 |
备注 |
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摄像系统 |
CCD 1400万 |
数量：1PCS |
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照明系统 |
条形高亮白光光源 |
数量：4PCS |
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编程系统 |
快速图形编程 |
1.可自建元件库，2.可离线编程 |
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条码识别 |
8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别 |
更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码 |
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检测范围 |
400*300mm |
更大尺寸需定制 |
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SPC |
有 |
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MES |
有 |
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波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
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项目 |
描述 |
备注 |
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离线编程系统 |
支持CAD、stencil data导入 |
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SPC系统 |
图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现 |
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MES系统 |
生产信息化管理系统 |
可选项 |
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远程管理系统 |
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备 |
可选项 |
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条码识别系统 |
支持PCBA正反面条形码及二维码读取 |
可选项 |
炉前AOI回流焊的热传递分类
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代
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